认证分享，医疗器械做EMC整改经常会遇到哪些问题？
医疗器械做EMC整改经常会遇到哪些问题？现如今许多医疗器械要顺利出厂都是需要做EMC整改的，需要办理EMC整改可以来电我们联系我们进行办理。但很多客户在做EMC整改的时候常会有很多疑惑？为此，小编总结了以下五个常见问题，下面我们就一起来看看吧。
1、产品结构中有些产品前端是开关电源，带有保护接地;后端是弱电的功能电路，有时候PCB上也有自己的回路地，一般来说这些地之间能否连通？
有时候有些功能电路中有模拟电路和数字电路等复杂电路，如果地平面没有很好的处理，回路地中容易出现高频噪声引起相关的共模的干扰，前后端的地平面能量不太均等，一般不建议直接连接。弱电的功能电路的地阻抗较大，有较多成分的共模噪声，与开关电源大地接通易造成辐射和传导超标的双重问题。通常切断弱电或主板与机壳地的连接，对低频噪声有较好的改善。另外，电源接地建议多采用并联单点接地的方式，特别在电源有大小功率输出的线路中。
接地的前提是需要知道电流路径和地阻抗的大小。
如果两边的地确实要直接连接的话，因为需要考虑产品的结构，其安规耐压测试，应用部分的耐压是否能通过需要测试验证。
2、医疗器械中的内窥镜产品或者有成像功能带视频输出端口的，一般使用HDMI传输，其RE往往是会fail，一般考虑的解决措施是如何的?
关于HDMI传输的信号相关整改经验在行业内有过很多的分享。如果产品接口的接地和屏蔽设计得不合理，其时钟的倍频可能会超标得很夸张。通常来说，HDMI的信号路径上的阻抗匹配，适当的bead或者电阻是比较重要的;端口的接地设计，HDMI线材的匹配和屏蔽也是比较关键的。HDMI差分信号线分组平行走线，尽可能从IC到接口使用最短路径，直线走线，信号线对应层的参考地要完整连续，同层的包地线径要尽可能的粗和连续。测试外接的HDMI Cable或是内部的连接走线，都需要金属编制网环接包裹，在与接头的连接处一圈压合，并且用焊接连接。
接口的屏蔽需要使用环包的全屏蔽而不是单细铝箔的搭接屏蔽。在信号路径中加共模电感可能是有效的，但可能会对图像质量有一定的影响。在PCB设计允许的情况下，尽可能不使用或者少使用共模电感。最后就是接地的考虑，机壳与HDMI的共地也需要会造成更大的共模干扰，需要加以识别和隔离。
3、带操作面板的产品，往往有控制电路，抗扰干能力比较弱，而医疗器械的EMC标准中的脉冲群和静电测试等级相对比较高，这种产品的ESD和EFT的解决思路一般是如何的?
现在智能化的医疗产品，往往是带有控制电路的，而医疗产品的EMC标准对ESD和EFT的要求又比较高。一般来说，EFT需要在电源端滤波，采购的成品开关电源往往滤除传导干扰，不能很好的滤除相对高频的脉冲干扰。脉冲群是共模干扰，在电源端考虑与针对脉冲群的额外滤波电路，或吸收脉冲的TVS等器件，并考虑就近接地。另外一个思路是，可以加隔离变压器或光耦做隔离处理。
ESD需要找合理的放电路径，把敏感电路做一定的隔离。操作面板上的尽量使用密封的按键开关，金属部分做得比较靠近内部，让静电不容易放进去。如果由于体积因素，不能完全消除静电的放电路径，可以考虑在敏感电路外就近接地或增加静电二极管等防护器件。
4、对于产品已经到送检阶段，EMC测试失败，这时候PCB基本上不能再动了，允许在产品外围增加一些成本，这时候比较合理和可行的整改方式一般有哪些？
如果PCB已经不能再修改了，一般考虑从产品的外围着手。如果是EMI中的传导问题，可以在合适的位置增加符合安规要求的成品滤波器;如果是EMI中的辐射问题，可以考虑干扰来源，80MHz以下的宽带低频干扰可能是开关电源或者产品的屏蔽不好，更换开关电源或者改进屏蔽;100MHz以上的窄带干扰，需要识别是否互连信号线的问题，更换屏蔽互连线或者加磁环;对于确定的某clock信号，也需要识别其传输路径，考虑切断共模的辐射路线;而对PCB上的差模信号，则可以对识别出来的问题电路加屏蔽。
如果是抗扰度的问题，对于脉冲群，适当的磁环和针对性的滤波器可能会起到作用;对于静电，优先考虑敏感电路的结构，避开静电干扰，如实在无法避免，在合适的位置并联静电二极管之类的吸收器件;对于浪涌的问题，压敏电阻或者放电管是常见的吸收器件。
对于传导抗扰度的问题，类似传导发射的解决方案，增加滤波器，只是要注意传导抗扰度会测试到80MHz，需要考虑滤波器件的选择。
5、产品设计上，PCB的走线，接地等对EMI来说有哪些基本的原则，可以避免大的EMI问题？
信号走线的回路尽量面积小;不同的信号回路之间尽量不要交叉和重叠;合理利用过孔;不同电路层之间合理安排;能量相差比较大的区块电路尽量不共同接地;时钟信号比较强的路径上预留吸收或者滤波器件的位置;强干扰的信号线接口预留滤波的电路位置。
I/O接口远离高频噪音区/相互作用的元器件尽量靠近放置在一起/遵循最短路径摆放元器件;数字模拟地切割布局，连接处可以预留电阻或电容的位置/高频元器件的地尽量隔离/接口的地要与机壳地良好连接;敏感信号线和电源线路预留电阻或磁珠以及旁路电容的位置;参考地需要尽可能完整连续，电源的路径要粗，并充分考虑电流回路面积，使其小之再小。
